PCB工艺设计规范
1. 目的
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准
3. 定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离
4. 引用/参考标准或资料
TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）。
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）。
IEC60950
5. 规范内容
5.1 PCB板材要求
5.1.1确定PCB使用板材以及TG值
确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定PCB的表面处理镀层
确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明
内容太多，摘取一段
01、kb板是什么材料
pcb的kb板简称，KB就是建滔化工，生产板材，半固化片，等等PCB制造相关材料，也做线路板
一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
当它用于PCB多层板生产时，也叫芯板（CORE）
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
02、pcb软板阻抗怎么算
阻抗计算：1.介电常数ErEr（介电常数）
就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。
目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。
1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间
故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率
我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式
7628----4.5（全部为1GHz状态下)2116----4.21080----3.62.介质层厚度HH（介质层厚度）。
该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：。
1080厚度0.075MM、
7628厚度0.175MM、2116厚度0.105MM
3.线宽W对于W1、W2的说明：此处的W=W1，W1=W2.规则：W1=W-AW—-设计线宽A—–Etchloss(见上表)走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。
4.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil
5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最
03、覆铜板的用途
覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料
它是做PCB的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
04、pcb为什么有涨缩
PCB发生涨缩主要是因为受到的应力不一致造成的
比如经过蚀刻后，有铜区和无铜区所受应力会不一致，板通会有涨缩变形（无铜位置，板材无铜皮拉扯而呈涨的趋势，有铜位置受铜皮约束成缩的趋势）。
若是经过图形电镀，则在液体中浸泡时间过长，板材吸湿后，不同成分（主要是树脂和玻纤布）的变化速率不同产生应力而致导致涨缩变形。
但通常说的涨缩主要是指在经过压合工序后产生的变形，这个主要是由于在压合过程PP由半固化状态转变为完全固化状态，使芯板受到不同方向的应力（这个方向和压合程式、板的图形有关），导致压合后，板有不同涨缩。
而PCB的层数越高，所加的PP越多，涨缩量越大
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