圆棒状：圆棒状钨针结构细长，表面富有金属质感
用于氩弧焊电极使用
氩弧焊技术是国内外发展最快、应用最广泛的一种焊接技术
特别是手工钨极氩弧焊，已经成为各种金属结构焊接中必不可少的手段
焊接时，在钨极与工件间产生电弧，填充金属从一侧送入，在电弧热的作用下，填充金属与工件熔融在一起形成焊缝。
为了防止电极的熔化和烧损，焊接电流不能过大，因此，钨极氩弧焊通常适用于焊接4mm以下的薄板，如管子对接、管子与管板的连接。
带尖头：带尖头的钨针主要用于仪器探针使用
如数字式四探针测试仪，该设备是运用四探针测量原理的多用途综合测量设备
该仪器按照单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准而设计的，专用于测试半导体材料电阻率及方块电阻(薄层电阻)的专用仪器。
适用于半导体材料厂、半导体器件厂、科研单位、高等院校对半导体材料的电阻性能测试
01、钨针大小怎样选择
答:钨针大小根据不同的需求来选择
圆棒状：圆棒状钨针结构细长，表面富有金属质感
用于氩弧焊电极使用
氩弧焊技术是国内外发展最快、应用最广泛的一种焊接技术
特别是手工钨极氩弧焊，已经成为各种金属结构焊接中必不可少的手段
焊接时，在钨极与工件间产生电弧，填充金属从一侧送入，在电弧热的作用下，填充金属与工件熔融在一起形成焊缝。
为了防止电极的熔化和烧损，焊接电流不能过大，因此，钨极氩弧焊通常适用于焊接4mm以下的薄板，如管子对接、管子与管板的连接。
带尖头：带尖头的钨针主要用于仪器探针使用
如数字式四探针测试仪，该设备是运用四探针测量原理的多用途综合测量设备
该仪器按照单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准而设计的，专用于测试半导体材料电阻率及方块电阻(薄层电阻)的专用仪器。
适用于半导体材料厂、半导体器件厂、科研单位、高等院校对半导体材料的电阻性能测试
02、请问氩弧焊的钨针磨尖和不磨尖有什么作用
钨极的端部形状对电弧的稳定性有影响
如端面凹凸不平时，产生的电弧即不集中也不稳定
因此钨极端部必须磨光
在焊薄板和焊接电流较小时，可用小直径钨极并将其末端磨成尖锥角，这样电弧容易引燃和稳定
但在焊接电流较大而使末端过热熔化并增加烧损，电弧斑点也会扩展到钨极末端的锥面上，使弧柱明显的扩散飘荡不稳定而影响焊缝成型。
大电流焊接时要求钨极末端磨成钝锥角或带有平顶的锥形，这样可使电弧斑点稳定，弧柱的扩散小，对焊件加热集中，焊缝成型均匀。
薄板小电流焊接时，应尽量选用小直径、小锥角和小的平顶直径，以利于电弧引燃和稳定工作
电流增大时，锥角应随着钨极直径的增大而增加，平顶直径也要有所增加，以控制端部电流避免异常烧损，同时平顶直径的磨削有利于防止斑点上爬而造成的弧柱扩散。
这种因平顶直径太小及斑点上爬所造成的弧柱扩散，会导致电弧中电流密度和熔池中温度分布的不均匀，从而加剧熔池中电磁力造成的对流。
使焊缝熔深减小和熔宽扩大
03、氩弧焊钨针磨成什么形状才好用
以上的简介一般般本人的看法是要明白你用的是什么焊机一般是直流的，电弧会因着电流大小而不同变化吹出来是元幅电，所以针要磨的圆。
针尖要平一点
电幅才会精准，还要磨的光滑整休标准，一般一点六的针和二点零的都是这样磨，大针烧的时间会长一些
电流在一百五左右，在大就化尖了，小针就一百一下吧，控制好的化基本上不粘不用磨的
希望能帮到你
04、氩弧焊钨针露出多少最好
合理的长度是8到10毫米
薄板平板对接，齐平，那还得伸的长，缩进去，看实际情况，那必须伸出来紫铜与不锈钢的焊接看是需要达到什么样的效果，推荐如下几种：1、常用的是高银钎料，这里203的焊丝就够用了，焊接的时候需要配焊膏焊接。
2、这种方法也是一种硬钎，用火焰焊接，材料选用WE46，通常来说这种是一种替代高银的一种性价比比较高的焊接方式，只有在牵扯到不锈钢等不好焊接的金属的钎焊的时候才运用到的，当然了也包括了紫铜与不锈钢的异种金属焊接。
3、用低温WE88C的焊丝配合WE88C-F的焊剂焊接，这种是在低温的环境下焊接的，熔点温度在200度左右，通常这种适合一些不是主要的受力部位的不锈钢的软钎焊，根据焊接工件的大小选择电烙铁焊接或者火焰焊接。
4、第四中方法是一种比较廉价的使用办法，就是采用204S的黄铜氩弧焊丝焊接，这种是一种直流氩弧焊就可以实现的焊接方式，可以学习VOD204S黄铜氩弧焊丝的介绍。
焊接方法有很多，气保焊，氩弧焊，焊条电弧焊，埋弧焊，都可以
质量要求高的可以用氩弧焊
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